炒股交易系统 三星电子宣布量产业界最薄LPDDR5X内存封装，较上代厚度减少约9%
2024-10-10三星电子计划将超薄型LPDDR DRAM内存封装扩展到6堆栈24GB、8堆栈32GB的模组上来。 IT之家 8 月 6 日消息，三星电子今日宣布启动业界最薄的 LPDDR5X 内存封装量产。该新产品封装高度为 0.65mm，较上代产品的 0.71mm 降低约 9%，耐热性能提升了 21.2%。 三星电子本次推出的 LPDDR5X 内存封装基于 12nm 级 LPDDR DRAM，采用了 4 堆栈、每堆栈 2 层的结构设计，提供 12GB、16GB 两种容量版本。 在制造该内存封装的过程中，三星